国际芯片产业出现新动向——

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参考新闻网9月16日报道,外国媒体表示,国际半导体设备和材料组织(SEMI)最近宣布,从2019年4月至2019年6月,全球半导体制造设备的发货量下降了20%.133亿美元(1美元约合人民币7元)。与一月至三月相比,下降了3%。从2018年4月至2018年6月,这已经连续五个季度低于上一季度的出货量。SEMI还表示,估计到2020年开始的新晶圆厂建设的总投资将达到500亿美元,增加约120亿美元。从2019年开始为美元。

根据《日本经济新闻》网站的最新数据,从各个地区的半导体出货量来看,2018年4月至6月,韩国制造商对韩国的出货量同比下降47%,至25.8亿美元。由于存储器价格下降,三星电子减少了设备投资。日本市场也下跌了39%,至13.8亿美元。

该报告称,台湾和北美的出货量有所增加。在台湾,半导体代工巨头台积电(TSMC)和其他设备投资很活跃。输往台湾的货值达32.1亿美元,按年增长47%。

据台湾《中时电子报》9月16日报道,半导体还指出,2019年底前将新建15家晶圆厂,总投资380亿美元。semi还预测,2020年还将有18家晶圆厂投产,其中10家成功率高,未来总投资将超过350亿美元。

据介绍,2019年开工的晶圆厂最快将于2020年上半年装备完毕,部分晶圆厂将于2020年年中逐步增产。